Microelectronics International《国际微电子学》 （官网投稿）

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工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学：综合。涵盖微型化电子器件与先进封装的设计、制造、组装及多元应用所涉及的关键技术及相关问题的多学科研究。涵盖的广泛主题包括：先进封装；陶瓷材料；芯片贴装；板上芯片；芯片级封装；柔性基板；微机电系统；微电路技术；微电子材料；多芯片模块；有机/聚合物电子学；印刷电子技术；半导体技术；固态传感器；热管理；厚膜/薄膜技术；晶圆级加工。