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Microelectronics Journal《微电子杂志》 (官网投稿)

简介
  • 期刊简称MICROELECTRON J
  • 参考译名《微电子杂志》
  • 核心类别高质量科技期刊(T3-2025), SCIE核心, EI 外国期刊, 目次收录(维普), 知网外文库,外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气;NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY纳米科技。期刊关注微电子器件、电路与系统,具体主题包括但不限于:模拟、数字、混合信号及射频集成电路与相关设计方法学;半导体存储器(如阻变存储器、磁存储器、闪存、相变存储器等);微电子器件、建模与器件物理;半导体光电器件与集成技术;宽禁带半导体材料、器件与电路;硅通孔、玻璃通孔、三维集成电路、系统级封装及相关技术;集成电路设计自动化技术;片上系统、片上网络的设计、分析与测试;人工智能集成电路与设计方法学;集成电路测试、可测试性设计及内建自测试技术;集成电路硬件安全;新兴器件技术与电路(如鳍式场效应晶体管、单电子晶体管、自旋电子学、单磁通量子器件、磁隧道结、隧穿场效应晶体管、负电容场效应晶体管等)。展开更多

主要研究方向:

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工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气;NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY纳米科技。期刊关注微电子器件、电路与系统,具体主题包括但不限于:模拟、数字、混合信号及射频集成电路与相关设计方法学;半导体存储器(如阻变存储器、磁存储器、闪存、相变存储器等);微电子器件、建模与器件物理;半导体光电器件与集成技术;宽禁带半导体材料、器件与电路;硅通孔、玻璃通孔、三维集成电路、系统级封装及相关技术;集成电路设计自动化技术;片上系统、片上网络的设计、分析与测试;人工智能集成电路与设计方法学;集成电路测试、可测试性设计及内建自测试技术;集成电路硬件安全;新兴器件技术与电路(如鳍式场效应晶体管、单电子晶体管、自旋电子学、单磁通量子器件、磁隧道结、隧穿场效应晶体管、负电容场效应晶体管等)。

Microelectronics Journal《微电子杂志》(月刊). Published since 1969, the Microelectronics Journal is an international forum for the dissemination of r ...[显示全部]
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征稿信息

万维提示:

1、投稿方式:在线投稿。

2、期刊网址:

https://www.sciencedirect.com/journal/microelectronics-journal

3、投稿网址:https://submit.elsevier.com/MEJ

4、期刊刊期:月刊,一年出版12期。

2026116日星期五


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