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IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing《IEEE半导体制造汇刊》 (官网投稿)

简介
  • 期刊简称IEEE T SEMICONDUCT M
  • 参考译名《IEEE半导体制造汇刊》
  • 核心类别高质量科技期刊(T2-2025), SCIE核心, EI 外国期刊, 目次收录(维普),外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气;PHYSICS, APPLIED物理:应用;PHYSICS, CONDENSED MATTER物理:凝聚态物理;ENGINEERING, MANUFACTURING工程:制造。研究复杂微电子元件(尤其是超大规模集成电路)制造领域的核心难题;这类产品的制造工艺要求极高,涉及精密微图形加工、材料特性的精准控制、超净生产环境,以及化学、物理、电气与机械过程之间的复杂相互作用。展开更多

主要研究方向:

等待设置主要研究方向
工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气;PHYSICS, APPLIED物理:应用;PHYSICS, CONDENSED MATTER物理:凝聚态物理;ENGINEERING, MANUFACTURING工程:制造。研究复杂微电子元件(尤其是超大规模集成电路)制造领域的核心难题;这类产品的制造工艺要求极高,涉及精密微图形加工、材料特性的精准控制、超净生产环境,以及化学、物理、电气与机械过程之间的复杂相互作用。

IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing《IEEE半导体制造汇刊》(季刊). The IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing addresses the challenging prob ...[显示全部]
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征稿信息

万维提示:

1、投稿方式:在线投稿。

2、期刊网址:

https://eds.ieee.org/publications/transactions-on-semiconductor-manufacturing

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=66

3、投稿网址:

https://ieee.atyponrex.com/journal/tsm-ieee

4、官网邮箱:ruzsoy@ncsu.edu(主编)

5、期刊刊期:季刊,一年出版4期。

20251119星期三


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