Journal of Electronic Packaging《电子封装杂志》 （官网投稿）

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工程技术-ENGINEERING, MECHANICAL工程：机械；ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气。发表运用实验与理论（解析及计算机辅助）方法、途径与技术，以应对和解决电子及光子元器件、器件与系统在分析、设计、制造、测试及运行过程中遇到的各种机械、材料及可靠性问题的论文。范围：微系统封装；系统集成；柔性电子；纳米结构材料及一般小尺度系统。