Materials Science in Semiconductor Processing《半导体加工材料科学》 （官网投稿）

等待设置主要研究方向

工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学：综合；PHYSICS, APPLIED物理：应用；PHYSICS, CONDENSED MATTER物理：凝聚态物理。收录范围包括：面向亚微米与纳米器件的先进光刻、刻蚀、掺杂、退火及薄膜工艺；材料与器件失效、可靠性、损伤演化及相关问题；先进化学与物理气相沉积技术；先进金属化与互连方案；化合物半导体材料及其加工工艺；新型介电材料与非氧化物材料及其应用；（宏）分子材料、杂化材料、异质结构材料、量子材料及其器件与加工技术；分子动力学、第一性原理方法、蒙特卡洛模拟、数据密集型及基于机器学习的研究方法等；用于分立与集成电路的新材料及工艺；先进电子封装材料与工艺；磁性材料与自旋电子学；晶体生长技术及机理；材料本征杂质与缺陷。