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Journal of Microelectronics and Electronic Packaging《微电子与电子封装杂志》 （）

简介
  • 期刊简称
  • 参考译名《微电子与电子封装杂志》
  • 核心类别
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向涵盖领域包括微电子、多芯片模块技术、电子封装、电子材料、表面贴装及其他相关技术、互连技术、射频与微波、无线通信、制造工艺、设计、测试及可靠性研究。展开更多

主要研究方向：

等待设置主要研究方向
涵盖领域包括微电子、多芯片模块技术、电子封装、电子材料、表面贴装及其他相关技术、互连技术、射频与微波、无线通信、制造工艺、设计、测试及可靠性研究。

Journal of Microelectronics and Electronic Packaging《微电子与电子封装杂志》（季刊）. The Journal of Microelectronics and Electronic Packaging is published quart ...[显示全部]
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