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半月刊 -国级普刊
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主管部门:中国科学技术协会
主办单位:中国电子学会、中电新一代(北京)信息技术研究院
编辑部:《电子技术与软件工程》编辑部
地址:北京市海淀区玉渊潭路普惠南里13号楼
邮编:100036
电话:010-68600732
电子邮箱(20240422更新|微信公号):newit@ejournal.org.cn
网址:http://etse.portal.founderss.cn
国内统一刊号:CN 10-1108/TP
国际标准刊号:ISSN 2095-5650
定价:25元/期
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1、投稿方式:在线投稿。
2、投稿网址(微信公号):
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期刊详情:
https://www.cie.org.cn/site/content/4357.html
3、出刊日期:半月刊,每月1日、15日出版。
4、该刊截止2024年3月13日,维普收录至2023年08期,滞后一年,投稿请咨询编辑部,以免耽误使用!
2024年3月13日星期三
《电子技术与软件工程》征稿通知
【主办单位微信公众号信息】
中国电子学会2024-04-18 23:36北京
《电子技术与软件工程》(ISSN 2095-5650,国内刊号CN10-1108/TP),是中国科学技术协会主管、中国电子学会和中电新一代(北京)信息技术研究院主办的公开发行期刊。《电子技术与软件工程》征稿面向信息技术、电子技术与计算机软件工程相关学科的科研人员、技术人员、高等学校师生、各级科研及相关企业管理人员与技术人员。
《电子技术与软件工程》努力服务于广大科技工作者,刊发领域前沿技术与新方法,介绍最新科研与技术成果,促进我国电子技术与计算机软件工程等相关交叉方向蓬勃发展。
《电子技术与软件工程》的特点是:审稿迅速,发表快捷。通常情况自作者投稿起,1个月内审毕并告知结果。投稿一经录用,一般3个月内发表。现在面向广大专家学者和科技工作者征集稿件,欢迎广大专家学者和科技工作者踊跃投稿!
《电子技术与软件工程》期刊详情:https://www.cie.org.cn/site/content/4357.html
《电子技术与软件工程》投稿地址:
etse.portal.founderss.cn
征稿领域(包括但不局限于)
01电子与信息科学
02集成电路
03计算机硬件与软件
04深度学习
05大数据科学与技术
06控制理论与应用
07机器人
08智能优化与应用
09工业自动化
10物联网及控制
11电力电子系统控制
12人工智能与机器学习
13电子技术与计算机软件工程相关交叉方向
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联系人:李越
联系电话:010-68600732
电子邮箱:newit@ejournal.org.cn
通信地址:北京市海淀区玉渊潭南路普惠南里13号楼,《电子技术与软件工程》编辑部
邮政编码:100036
办公地点:北京市海淀区玉渊潭南路普惠南里13号楼(中国电子学会)
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