网微信二维码

扫微信,关注编辑QQ!

认证信息

广告

大横幅

您的位置:>>>>工程科技>>无线电子学电信

电子与封装 (玛格泰克系统投稿)

简介
《电子与封装》(月刊)创刊于2001年,由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。杂志是以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和 IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物。主要栏目:产品与应用、封装前沿报道、封装、组装与测试等。
本刊为:RCCSE(中文B+)(2023第七版), CACJ-入库(武大版应用核心2023版), 知网收录, 万方收录, 维普收录,第一批认定学术期刊,
认证信息

广告

期刊页面中间图片广告
征稿信息
显示全部

投稿问答最小化关闭

Baidu
map